설비·공작기계

티앤이코리아, 내년 매출 966억 목표…생산 능력 확대에 집중

고속 터보 기계 전문기업 티앤이코리아가 코스닥 상장을 앞두고 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 상장 후 성장 전략을 발표했다. 확보 자금 중 38억원은 제품 개발에, 89억원은 생산 시설 신축·증설과 공장 자동화에 투입하며, 연간 500억원 규모인 생산능력을 2027년 1710억원, 2030년 2100억원 이상으…

신성이엔지, 반도체대전서 클린룸 습도 제어·오염 진단 설비 공개

신성이엔지가 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가해 반도체·디스플레이 생산공정의 온·습도를 제어하고 미세 오염물질의 발생 원인과 유입 경로를 진단하는 클린룸 설비를 선보인다. 주요 출품 제품은 수가습시스템, 제습 설비 EDM, 케미컬필터 내장형 팬필터유닛 ICF, 외기공조기 OAC다.

램리서치, 국내서 반도체 장비용 챔버 1만5000호기 출하

램리서치가 경기도 오산·화성·용인 생산시설에서 15년간 제조한 반도체 제조용 챔버의 출하량이 1만5000호기를 기록했다고 8일 밝혔다. 챔버는 웨이퍼 세정·증착·식각 공정이 이뤄지는 진공 공간 부품으로, 램리서치는 국내 시설에서 증착·식각 장비를 생산·공급하고 있다. 지난해 국내 협력사로부터 1조원 이상의 제품·서비스를…

피엔티, 美·인도 배터리쇼에서 장비·소재·셀 통합 생산기술 공개

피엔티가 13~15일 미국 디트로이트 '더 배터리쇼 북미 2026'과 22~24일 인도 그레이터 노이다 '더 배터리쇼 인도 2026'에 참가한다고 7일 밝혔다. 자회사 피엔티머티리얼즈, 피엔티엠에스, AMT와 공동 부스를 꾸려 전극 생산설비, 분리막·동박 생산설비, 양극활물질, ESS용 LFP 배터리를 전시한다.

어플라이드-인텔, 차세대 반도체 제조 기술 협력

어플라이드머티어리얼즈가 인텔과 차세대 반도체 제조 기술 개발에 협력한다. 인텔은 어플라이드 에픽(EPIC) 센터에 창립 파트너로 합류해 반도체 소자(FEOL), 배선(BEOL), 패키징 등 전·후공정 전반의 공정·장비를 공동 연구개발(R&D)한다. 이는 고성능 연산(HPC) 플랫폼의 배선 집적도, 전력 공급, 열 성능을…

DN솔루션즈, 하반기 신입사원 공개채용 실시

DN솔루션즈가 올해 하반기 신입사원 공개채용을 실시한다고 7일 밝혔다. 채용 분야는 기계·제어 R&D, 생산·품질, 영업, 경영지원 등 전 부문으로 규모는 두 자릿수이며 근무지는 서울과 창원, 입사 예정일은 2027년 1월이다. 지원 기간은 8일부터 21일 오후 2시까지로 채용 홈페이지에서 접수한다.

피엔티, 中 톈파워서 배터리 전극장비 445억원 수주

피엔티가 중국 배터리 업체 톈파워(天鹏锂能)와 445억원 규모의 배터리 전극공정 장비 공급계약을 체결했다고 29일 공시했다. 계약금액은 피엔티의 지난해 매출 7449억원의 5.97%에 해당하며, 계약기간은 2029년 5월 31일까지다. 장비는 톈파워가 중국 장쑤성 화이안에서 증설 중인 탭리스 원통형 배터리 생산라인에 공…

전차선 설비도 '장수명·스마트화'…유럽 기업들 전차선 기술 고도화

독일 베를린에서 열린 이노트랜스 2026(9월 22~25일)에서 프랑스 갈랑, 이탈리아 보노미, 독일 크루흐 등 유럽 가공전차선 기업들이 절연 신뢰성, 상태진단, 유지보수 효율, 시공시간 단축을 앞세운 제품을 선보였다. 갈랑은 25kV 교류 전차선용 절연구분장치·장력장치의 내구성을 개선한 구조를 소개했고, 보노미와 크루…

태성, 심텍과 SOCAMM용 구리도금 장비 공급 협의

태성이 심텍과 SOCAMM 생산라인 증설에 투입될 구리 도금 장비 공급을 협의 중이라고 밝혔다. 해당 장비는 고다층 고밀도 PCB의 미세 구멍을 구리로 채워 전기 통로를 형성하는 비아 충진용 수직연속도금(VCP) 설비로, 심텍으로부터 구매의향서(LOI)를 접수해 세부 협의를 진행하고 있다.

GM, 차세대 배터리 전초기지 가동…한국산 장비가 원동력

GM이 미국 미시간주 워런 테크니컬센터의 배터리셀개발센터(BCDC)에서 차세대 배터리 셀 생산장비를 시험 가동했으며, 전극·조립·검사 등 주요 공정 장비는 한국 기업이 공급했다. GM은 BCDC를 리튬망간리치(LMR) 등 차세대 배터리 셀 개발과 생산 공정 검증에 활용하고 있다.

코엠에스, Laser MicroJet 기반 정밀 가공 기술 강화

자동화 설비 전문기업 코엠에스가 레이저와 워터젯을 결합한 Laser MicroJet 방식을 활용해 정밀 가공 장비를 개발하고 있다. 반도체 제조 고도화로 웨이퍼 등 얇고 민감한 소재와 SiC 같은 단단한 소재 가공 시 손상을 줄이고 정확한 형태 구현이 필요해진 데 따른 대응이다.

하나증권 "한국·일본, 공작기계 수주 가파른 증가세"

하나증권은 일본과 한국의 공작기계 수주가 가파르게 늘고 있으며, 과거와 달리 자동차·부품 교체 수요 대신 우주항공, 방위산업, 반도체, IT 등 신성장 산업이 수요를 견인하고 있다고 분석했다. 일본공작기계공업회 통계에 따르면 2026년 8월 수주총액은 1979억엔으로 전년 동월 대비 65% 증가했고, 내수 수주총액은 5…

태성, KPCA쇼서 유리기판 생산설비 공개…"이달 신규 수주 가시화 기대"

태성이 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA쇼(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에서 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 공정을 아우르는 장비 풀라인업을 전시한다. 유리기판은 AI·HPC 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로, 태성 측은 국내외 고객과 설비 공급 협의가 구체화돼 이…

DN솔루션즈 송지호 상무, '기술개발인의 날' 국무총리표창 수상

DN솔루션즈는 송지호 상무가 기술 개발 공적을 인정받아 국무총리표창을 수상했다고 밝혔다. 송 상무는 25년간 공작기계 연구개발에 매진하며 항공우주·반도체 등 첨단 산업용 터닝센터와 복합가공기를 국산화한 공로를 인정받았으며, 푸마 GT3100 시리즈와 SMX 시리즈 개발, 자체 ERP 시스템 구축을 주도했다.

태성, KPCA 쇼 2026서 TGV 공정 장비 3종 알린다

태성이 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼) 2026에 참가해 유리기판 생산설비 기술을 공개한다. 부스에서는 식각·세정·도금 등 유리기판 최적화 공정 기술과 함께 유리관통전극(TGV) 공정용 주요 장비 제품군을 선보인다.

삼성전자, ASML과 손잡고 D램 제조에 하이-NA EUV 도입

삼성전자는 ASML과 협력을 확대해 업계 최초로 2028년까지 고개구율(하이-NA) 극자외선 노광 장비를 첨단 D램 제조 시설에 도입하고, 300mm 대형 포토마스크도 공동 개발한다고 밝혔다. 양사는 첨단 AI 반도체 제조에 필요한 차세대 기술 개발과 도입 일정을 앞당기며, 하이-NA EUV 기술이 파운드리에 이어 첨단…

DN솔루션즈, 첨단산업용 공작기계 국산화로 국무총리 표창 수상

DN솔루션즈는 반도체·항공우주 등 첨단산업용 공작기계 개발·국산화 성과로 송지호 상무가 '2026년 기술개발인의 날' 기념식에서 국무총리 표창을 받았다고 밝혔다. 송 상무는 25년간 공작기계 개발을 맡아 터닝센터, 복합가공기, 반도체 소재용 연삭기 등의 국산화를 주도했으며, 대표 제품으로 'PUMA GT3100' 시리즈…

삼성전자-ASML, '반도체 혈맹' 강화… 2028년 D램 공정 High NA EUV 최초 도입

삼성전자가 ASML과의 협력을 확대해 ASML 주도의 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여, 기존 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 공동 연구와 글로벌 표준화 작업을 추진한다고 밝혔다. 기존 6인치 마스크는 하이 NA EUV 환경에서 노광 면적이 좁아 회로를 분할 노광 후 이어 붙이는 방식이 필요했다.

삼성전자, 2028년 고(High) NA EUV D램 도입 추진…ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대

삼성전자가 ASML과 차세대 노광 기술 및 포토마스크 분야 협력을 확대하며, ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여한다고 밝혔다. 이 컨소시엄은 현재 사용되는 6인치 포토마스크에서 차세대 12인치 포토마스크로의 전환을 논의하며, 삼성전자는 2028년 업계 최초로 첨단 D램 제조에 고(High) NA EUV…

EVG, 첨단 본딩과 NIL 기술로 고객사 CPO 양산 지원

EV그룹(EVG)이 공동패키지광학(CPO) 기술과 인프라로 고객사의 양산을 가속화하고 있다고 밝혔다. 베른트 딜라허 EVG 사업개발 디렉터는 CPO가 광 반도체와 전자 부품을 첨단 패키징 기술로 통합하는 만큼 포괄적인 공정 전문성이 필요하며, EVG가 초기 개발부터 대규모 양산까지 전 제조 공정을 지원하고 있다고 강조했…

EV그룹, 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO) 핵심 제조 과제 해결 나서

EV그룹(EVG)이 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라, HPC 애플리케이션 수요에 대응해 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계 고객·파트너들과 협력을 강화하고 있다고 밝혔다. EVG는 첨단 패키징, 이종 집적, 포토닉스 제조 분야의 전문성을 바탕으로 공정 개발부터 대량생산(HVM)까지 CPO 제조 밸류체인 전반을 지원한…

서부발전, 예측진단으로 여름철 발전설비 이상징후 조기 포착

한국서부발전은 여름철 전력수급 대책기간 동안 경영진 현장점검과 전사 점검회의를 이어가며 발전설비 예측진단을 강화해 안정적인 전력공급을 위한 설비관리 체계를 가동하고 있다고 밝혔다. 이정복 사장 등 경영진은 태안, 평택, 서인천, 군산, 김포, 구미 등 주요 발전본부를 찾아 설비 운영 상태와 취약설비 관리현황, 비상대응체…

KOMERI·ABS, 고부가 미래선박 국제표준 공동개발 나선다