코엠에스, Laser MicroJet 기반 정밀 가공 기술 강화
요약
자동화 설비 전문기업 코엠에스가 레이저와 워터젯을 결합한 Laser MicroJet 방식을 활용해 정밀 가공 장비를 개발하고 있다. 반도체 제조 고도화로 웨이퍼 등 얇고 민감한 소재와 SiC 같은 단단한 소재 가공 시 손상을 줄이고 정확한 형태 구현이 필요해진 데 따른 대응이다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
코엠에스가 자사 장비 개발 소식을 알린 것으로, 구체적인 가공 정밀도나 적용 사례 등 성과는 아직 확인되지 않았다.
관련 항목
도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.
같은 분야의 다른 소식
- 피엔티, 中 톈파워서 배터리 전극장비 445억원 수주디일렉 · 2026-09-29
- 전차선 설비도 '장수명·스마트화'…유럽 기업들 전차선 기술 고도화전기신문 · 2026-09-29
- 태성, 심텍과 SOCAMM용 구리도금 장비 공급 협의디일렉 · 2026-09-28
- GM, 차세대 배터리 전초기지 가동…한국산 장비가 원동력디일렉 · 2026-09-28
- 긴 이동축 설계: 랙피니언이 볼스크류·리니어모터보다 유리한 경우The Robot Report · 2026-09-17
- 지멘스, CNC 생산성 향상을 위한 'Meet at the Machine' 이니셔티브 출시ManufacturingTomorrow · 2026-09-15