삼성전자-ASML, '반도체 혈맹' 강화… 2028년 D램 공정 High NA EUV 최초 도입
요약
삼성전자가 ASML과의 협력을 확대해 ASML 주도의 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여, 기존 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 공동 연구와 글로벌 표준화 작업을 추진한다고 밝혔다. 기존 6인치 마스크는 하이 NA EUV 환경에서 노광 면적이 좁아 회로를 분할 노광 후 이어 붙이는 방식이 필요했다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
6인치 대비 12인치 마스크 전환은 마스크 제조사와 장비 생태계 전반의 표준 변경을 요구하는 작업이라, 실제 양산 적용까지는 컨소시엄 참여 업체 간 표준화 합의 진행 상황을 지켜볼 필요가 있다.
관련 항목
도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.
같은 분야의 다른 소식
- 피엔티, 中 톈파워서 배터리 전극장비 445억원 수주디일렉 · 2026-09-29
- 전차선 설비도 '장수명·스마트화'…유럽 기업들 전차선 기술 고도화전기신문 · 2026-09-29
- 태성, 심텍과 SOCAMM용 구리도금 장비 공급 협의디일렉 · 2026-09-28
- GM, 차세대 배터리 전초기지 가동…한국산 장비가 원동력디일렉 · 2026-09-28
- 코엠에스, Laser MicroJet 기반 정밀 가공 기술 강화테크월드뉴스 · 2026-09-23
- 긴 이동축 설계: 랙피니언이 볼스크류·리니어모터보다 유리한 경우The Robot Report · 2026-09-17