"홀 불량률 백만분의 1도 안돼"…中, 유리기판 수율 안정화 박차
요약
중국 선전에서 열린 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이'에서 중국 디스플레이·장비 업체들이 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 제조 기술을 공개했다. 렌즈테크놀로지는 자체 TGV 식각 라인으로 홀 불량률 0PPM, 도금 공정에서 보이드 없는 완벽한 충전을 구현했다고 밝혔으며, 나우라·ACM리서치·커얼만테크놀로지도 각각 PVD, 도금·세정·식각, 라미네이터 장비를 선보였다.
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수율 0PPM 등 핵심 성과는 업체 측 자체 설명으로, 외부 검증 결과는 아니라는 점을 감안해야 한다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
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