SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
요약
SK하이닉스가 HBM 발열을 줄이는 차세대 기술 'iHBM'의 제품 적용과 양산을 준비하기 위해 국내외 소재·부품·장비 협력사와 협의에 착수했다. HBM 시장 경쟁이 치열해지는 가운데 AI 메모리 주도권을 지키려는 조치로, 협력사들과 실제 적용 및 양산 계획 등을 논의한 것으로 전해졌다.
큐레이터 노트
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아직 협력사와의 협의 단계로, iHBM의 실제 적용과 양산 시점은 공급망 준비 상황에 따라 달라질 수 있다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
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