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공급망·생산 동향

삼성전기, 엔비디아 전용 반도체 기판 공장 세종·부산에 구축

ZDNet Korea2026-10-21

요약

삼성전기가 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 체결하고, 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 AI 반도체 패키지 기판 생산라인을 새로 구축한다. 2026년부터 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 네트워크용 패키지 기판을 다년간 장기 공급할 예정이다.

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삼성전기는 이번 공급을 계기로 패키지 기판 생산능력에서 엔비디아 비중이 커질 것이라 전망했고, 엔비디아 측은 기판 공급망 확대를 통해 생산능력 확보에 나선 것이라고 설명했다.

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