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삼성전기-엔비디아, AI 반도체 기판 공급 협력…세종·부산 생산시설 증설

인더스트리뉴스2026-10-22

요약

삼성전기가 엔비디아에 공급할 AI 반도체 패키지기판 생산시설을 세종과 부산에 확충하기로 했다. 양사는 공동 투자로 전용 생산라인을 구축해 2026년부터 다년간 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 네트워크 스위치용 패키지 기판을 공급할 계획이다.

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공동 투자로 전용 라인을 구축한다는 점에서 일회성 납품 계약이 아니라 장기 공급 체계를 맞추는 협력으로 보인다.

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