PCB 소재 분리 공정 자동화… 코엠에스, 동박·캐리어 분리 장비 공급
요약
PCB 제조 공정에서는 회로 가공과 함께 소재를 분리·이송하는 작업이 중요하며, 얇은 소재를 다룰 때는 분리 대상 특성과 제품 지지·이동 조건을 함께 고려해야 한다. PCB·반도체 후공정 자동화 장비 전문기업 코엠에스(COMS)는 동박·캐리어 분리 장비(Carrier Copper Foil Detach MC)를 통해 소재 처리 공정의 자동화를 지원하고 있다.
큐레이터 노트
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소재 분리 자동화는 분리 기능만 따로 보지 말고 전후 공정의 제품 취급 방식과 함께 설계해야 하는 영역이라는 점이 핵심이다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
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