LG이노텍, 엔비디아와 로봇용 센싱 솔루션 개발…내년 성과 공개
요약
LG이노텍이 독일 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 홀로스캔 센서 브릿지(HSB) 기술이 적용된 3MP 카메라 모듈, 멀티모달 비전 시스템 등 센싱 솔루션 라인업을 공개했다. 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기반 피지컬 AI 센싱 솔루션 협업을 확대하고 엔비디아 차세대 플랫폼 연동 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개할 계획이다.
큐레이터 노트
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이번 발표는 기술 라인업 공개 단계로, 실제 적용 성과는 내년 CES·GTC에서 확인될 예정이어서 현재는 초기 협력 단계임을 염두에 둘 필요가 있다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
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