세미파이브, 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 개발 계약 체결
요약
세미파이브가 모빌린트와 함께 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체를 개발해 상용화까지 추진한다고 밝혔다. 이 칩은 통신망 연결이 불투명한 오지·야외 현장에서도 로봇이 스스로 고성능 알고리즘을 구동하도록 설계되며, 농업용 로봇 등에서 실시간 센서·비전 데이터 처리를 전담할 예정이다. 세미파이브의 '스펙 핸드오프' 공정이 적용되며 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 초고속 인터페이스 기술이 탑재된다.
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세미파이브는 이번 계약을 서버·엣지 중심이던 AI 반도체 사업을 로보틱스 분야로 다변화하는 계기로 삼겠다고 밝혔다.
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