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덕산하이메탈, 반도체 패키징 소재 기술 '국가전략기술' 지정

ZDNet Korea2026-08-31

요약

덕산하이메탈은 자사의 차세대 반도체 첨단 패키징 소재 기술이 산업통상부로부터 국가전략기술로 지정됐다고 밝혔다. 신청한 연구개발 과제와 생산설비 자산이 현장 실사와 정부 심의를 거쳐 확정됐으며, 회사는 향후 세액공제 등 세제 혜택과 함께 차세대 기술 개발 및 양산설비 투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대했다.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

국가전략기술 지정에 따른 세제 혜택 규모나 세액공제율은 원문에 구체적으로 제시되지 않았으며, 실제 효과는 향후 심의·집행 단계에서 확인될 사안이다.

관련 항목

덕산하이메탈국가전략기술반도체 패키징소재세액공제
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이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.

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