LB세미콘, 구미 전력반도체 후공정 설비 증설
요약
LB세미콘이 구미시와 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU는 경상북도·구미시의 행정 지원과 한국산업단지공단의 협조로 성사됐으며, 체결식에는 이대교 LB세미콘 대표와 김장호 구미시장 등이 참석했다. LB세미콘은 2000년부터 디스플레이 구동칩 등을 패키지·테스트하는 반도체 후공정 외주(OSAT) 업체다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
이번 발표는 지자체·산업단지공단이 참여한 투자 유치 협약이며, 구체적인 증설 규모나 일정은 원문에서 확인되지 않는다.
관련 항목
도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.
같은 분야의 다른 소식
- 연간 설비투자 '2배' 늘리는 마이크론…삼성·SK 압박ZDNet Korea · 2026-10-03
- 9월 제조업 고용 9천 명 증가Manufacturing Dive · 2026-10-02
- 2026 세계제조업대회, 3634억 위안 규모 계약 790건 체결ZDNet Korea · 2026-10-02
- 코나아이, 미국 금융카드 제조·발급 기업 PSC 지분 인수 완료ZDNet Korea · 2026-10-02
- 인피니언, 태국 방콕에 신규 후공정 제조 허브 개소테크월드뉴스 · 2026-10-01
- 원자층 쌓는 순서 바꿔 차세대 반도체용 초박막 절연막 제조 길 열어ZDNet Korea · 2026-10-01