EVG, 코패키지드 옵틱스(CPO) 제조 핵심 과제 해결 위한 공정 솔루션 제시

EV그룹(EVG)이 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라, HPC용 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계 고객·파트너를 위해 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 공정 등 공정 개발부터 대량생산까지 지원한다고 밝혔다. 하이브리드·퓨전 본딩, 산화막 없는 상온 본딩, 나노임프린트 리소그래피 등 기술로 PIC와 EIC 간 고밀도 집적, 이종 소재 통합, 열 전달, 광 결합 등 CPO 제조의 핵심 기술 과제를 지원한다.