세미파이브, 대동·모빌린트와 농업 로봇용 AI 칩 설계 계약
요약
세미파이브가 AI 반도체 기업 모빌린트와 로보틱스 AI 반도체 설계·개발 계약을 맺었다고 공시했다. 농기계업체 대동과 협력해 농업 로봇용 AI 칩을 설계하는 사업으로, 계약 기간은 2029년 4월 30일까지이며 계약 규모는 지난해 매출의 10%를 넘어 공시 대상이 됐다.
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계약 금액은 비공개지만 선금과 1~6차로 나눠 설계 진행도에 따라 대금이 지급되는 구조라, 실제 매출 반영은 설계 단계별로 순차적으로 이뤄질 전망이다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
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