삼성전기, AI 반도체 핵심 기판 키운다…세종 4조원대 FCBGA 대규모 증설
요약
삼성전기가 AI 서버 및 HPC 시장 성장에 대응해 세종사업장의 FCBGA 반도체 기판 생산라인 증설에 4조 2700억원을 투자하기로 했다. 이는 단일 제품 기준 삼성전기 역대 최대 투자로, 투자는 2026년 9월부터 2028년 5월까지 진행되며 신규 라인은 2028년 9월부터 가동해 양산을 시작할 계획이다.
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투자 결정부터 신규 라인 가동까지 약 2년이 걸려, AI 서버용 기판 공급 확대 효과가 실제로 나타나는 시점은 2028년 이후가 될 것으로 보인다.
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